在半導(dǎo)體行業(yè)MOLDING(模封)和PLATING(電鍍)這兩個工藝中需要對放入掛籃(Stack Magazine)里面的芯片引線框架進行點數(shù),保證每一個掛籃(Stack Magazine)里面的芯片引線框架數(shù)量是一致的,放入設(shè)備進行加工不會卡料的問題發(fā)生。目前很多半導(dǎo)體企業(yè)采用稱去稱掛籃(Stack Magazine)和芯片引線框架,這樣做比較麻煩,生產(chǎn)效率不高,間接的提升了企業(yè)的生產(chǎn)運營成本。很多企業(yè)想改善這個問題,不知道從何下手?
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