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    包郵 關(guān)注:237

    美國(guó)影像測(cè)量?jī)xVIEW Pinnacle 250

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-光學(xué)類測(cè)試-干涉儀

    產(chǎn)品品牌

    VIEW

    庫(kù)       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:VIEW

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-光學(xué)類測(cè)試-干涉儀


    高產(chǎn)出、高精度尺寸測(cè)量?jī)x

     

     

     
    VIEW Pinnacle 250影像測(cè)量?jī)x有著F凡的精度和生產(chǎn)率,優(yōu)yi的MTBF性能,以及在同類型自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)中較低的購(gòu)置成本。其獨(dú)特的可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)運(yùn)用紅、綠、藍(lán)、白LED照明,可輕松應(yīng)對(duì)苛的刻的應(yīng)用。新型的直性運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)造就了運(yùn)行速度快和可靠的免維護(hù)平臺(tái),滿足從無塵室到工廠車間的生產(chǎn)環(huán)境中,大容量、高性能的操作。
    可選的軟件包增強(qiáng)系統(tǒng)的通用性:
    CAD 導(dǎo)入(DXF/IGES) 軟件
    形狀擬合和分析軟件
    離線編程軟件
    QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —實(shí)時(shí)分析和報(bào)告軟件
    Elements™ CAD To Measure測(cè)量軟件
    特征:
    - 測(cè)量范圍:250 x 150 x100 mm
    - 25公斤承載力
    - 亞微米的光柵尺分辨率
    - X-Y無阻力線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng),平臺(tái)速度400 mm/秒
    - Z軸DC伺服回轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),100 mm/秒
    - 誤差映射:在XY平面非線性二維糾錯(cuò)
    - 雙重放大光學(xué)系統(tǒng),固定鏡頭,內(nèi)部放大1-4倍
    - 可編程LED平臺(tái)背光及同軸表面光照明
    - 可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)
    - TTL激光選項(xiàng),具有自動(dòng)聚焦和掃描功能
    - SpectraProbeTM 高分辨率彩色傳感器選項(xiàng)
    - 好的圖像處理性能,快速、精確、穩(wěn)健
    - 雙通道,數(shù)字式,1.4兆像素的單色相機(jī); 4:1的比例
    - 次像素精度: 1/10 - 1/50 pixel
    - 獨(dú)立的Anthro Cart Operator工作站
    - 強(qiáng)大的測(cè)量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇
    - 平均無故障工作時(shí)間 MTBF ≥ 8,000 小時(shí)
    Benchmark的應(yīng)用范圍包括:
    半導(dǎo)體/電子
    BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
    引線框,引線接合,柔性線路板,連接器
    SMT元件貼裝
    錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)
    芯片載體和托盒
    噴墨打印機(jī)墨盒
    光纖組件和MEMs
    數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
    懸置件
    滑塊和懸臂組(HGA)
    磁盤介質(zhì)基板
    精密注塑和機(jī)加工件
    模具和刀具
    醫(yī)療設(shè)備
    燃料噴射部件
    手表組件

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