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    德國Sentech PE-ALD 等離子體增強原子層沉積機

    產品品牌

    德國Sentech

    庫       存:

    1

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:德國Sentech

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-刻蝕設備-高密度等離子體刻蝕機

     

    PE-ALD 等離子體增強--原子層沉積

     

    廠商名稱:

    Sentech

    商品名稱:

    等離子體增強--原子層沉積

    商品型號:

    PE-ALD

    簡單信息:

    原子層沉積(ALD)是在3D結構上逐層沉積超薄薄膜的工藝方法。薄膜厚度和特性的精確控制通過在工藝循環(huán)過程中在真空腔室分步加入前置物實現。等離子增強原子層沉積(PEALD)是用等離子化的氣態(tài)原子替代水作為氧化物來增強ALD性能的先進方法。

     

    原子層沉積(ALD)是在3D結構上逐層沉積超薄薄膜的工藝方法。薄膜厚度和特性的精確控制通過在工藝循環(huán)過程中在真空腔室分步加入前置物實現。等離子增強原子層沉積(PEALD)是用等離子化的氣態(tài)原子替代水作為氧化物來增強ALD性能的先進方法。

    SENTECH基于多年研發(fā)制造PECVD和ICPECVD的經驗,包括專有的PTSA技術,推出第一臺PEALD設備。新的ALD設備應用SENTECH橢偏儀,使熱輔助和等離子輔助的操作和沉積過程都能得到監(jiān)控。
     

    SENTECH使用激光橢偏儀和寬量程分光橢偏儀的前沿技術——超快在線橢偏儀來監(jiān)控逐層膜生長。

    第一臺PEALD設備已經在布倫瑞克科技大學(TU Braunschweig)投入使用,用于生長超高均勻性和密度的氧化膜,如Al2O3和ZnO等。
     

    在Al2O3沉積過程中,三甲基鋁(TMA)等離子產生的氧原子反應,襯底溫度為80到200℃。PEALD薄膜厚度均勻性高、折射率變化小的特點。


    下圖是ALD與PEALD的沉積結果對比

     

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