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基本功能：

1. 大小熱沉：兼容不同熱沉尺寸默認(rèn)為4.00mm~5.20mm;

2. 二維碼錄入：設(shè)備測(cè)試進(jìn)能對(duì)每個(gè)wafer上二維碼進(jìn)行掃碼識(shí)別，并保存在性能測(cè)試的數(shù)據(jù)中；

3. OCR識(shí)別：設(shè)備測(cè)試時(shí)能對(duì)每個(gè)芯片的熱沉號(hào)進(jìn)行識(shí)別，并保存在性能測(cè)試的數(shù)據(jù)中；

4. 自動(dòng)上下料：支持2寸或者4寸的wafer，上下料區(qū)通過(guò)托盤(pán)的方式加載wafer，可以快速更換托盤(pán)或都wafer；

5. 測(cè)試溫度可控：TEC溫度控制精度控制在0.3度，TEC制冷量80W。每完成一個(gè)COS測(cè)試，下個(gè)測(cè)試加電開(kāi)始前TEC溫度必須達(dá)到設(shè)置溫度，***測(cè)試重復(fù)性；

6. 雙工位4治具；雙測(cè)試工位，每工位可支持兩個(gè)治具位交替式測(cè)試，大大提高測(cè)試效率；

7. 加電探針可調(diào)壓；金屬探針設(shè)計(jì)更加緊湊，兩極四針冗余供電，另外探針可準(zhǔn)確控制位置，探針壓力可調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同工藝的要求；

8. 自動(dòng)識(shí)別；自動(dòng)識(shí)別芯片上料位置，可實(shí)時(shí)監(jiān)控芯片是否掉落，吸嘴設(shè)計(jì)兼容不同熱沉大小。
COS測(cè)試設(shè)備技術(shù)參數(shù)

深圳互喜智聯(lián)科技有限公司擁有多名光電領(lǐng)域技術(shù)專(zhuān)家從光路設(shè)計(jì)、透鏡設(shè)計(jì)等方面與時(shí)俱進(jìn)，底層研究開(kāi)發(fā)，結(jié)合二十余年自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊(duì)，一起創(chuàng)造出優(yōu)秀的激光器封裝設(shè)備矩陣，成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商，例如：激光器COS共晶貼片設(shè)備，單管LD芯片摘料設(shè)備，激光器COS外觀檢測(cè)設(shè)備，激光器COS測(cè)試設(shè)備。

半導(dǎo)體激光器芯片全自動(dòng)COS測(cè)試設(shè)備

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