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    高精度共晶貼片設(shè)備

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    博眾半導(dǎo)體

    規(guī)格型號：

    1900mm*1100mm*1800mm

    發(fā)貨期限：

    3個月天

    庫       存：

    99

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥200000.00
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    品牌：博眾半導(dǎo)體

    型號：1900mm*1100mm*1800mm

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備

    星威系列共晶機是高精度高效率的多功能芯片貼裝設(shè)備。共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設(shè)計理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。

    應(yīng)用行業(yè)：

    5G和數(shù)據(jù)通信、激光器、高精度MEMS、醫(yī)療與生物光學(xué)、汽車、發(fā)光二極管、光學(xué)、功率半導(dǎo)體、射頻、微波和天線、傳感器、電信

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