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WLP系列晶圓級封裝華天科技(昆山)電子有限公司

發(fā)表于：2017-08-31 作者：3136162 關(guān)注度：1129

WLP系列晶圓級封裝華天科技(昆山)電子有限公司

晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝與測試測試，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技術(shù)是WLP的關(guān)鍵技術(shù)。
華天（昆山）公司在WLP封裝方面具有豐富的經(jīng)驗，特別是具有先進成熟的TSV技術(shù)，在世界范圍內(nèi)首先實現(xiàn)TSV產(chǎn)品量產(chǎn)的企業(yè)。可以為客戶提供設(shè)計、代工、測試一體的Turnkey 服務(wù)。

我們的WLP技術(shù)具有以下優(yōu)勢：
1.低成本；
2.高良率；
3.高可靠性；
4.高性能；
5.芯片面積利用率高。

WLP系列

設(shè)計服務(wù)產(chǎn)品

華天科技昆山分公司在先進封裝設(shè)計方面有經(jīng)驗豐富的工程師團隊，以保證客戶多樣化的產(chǎn)品封裝設(shè)計需要，可以為客戶產(chǎn)品的封裝提供快速、優(yōu)質(zhì)的導入服務(wù)。
設(shè)計服務(wù)：結(jié)構(gòu)設(shè)計，工藝設(shè)計，電路設(shè)計，測試工具設(shè)計。


結(jié)構(gòu)設(shè)計	工藝設(shè)計

電路設(shè)計	測試工具設(shè)計

仿真服務(wù)：電學仿真，熱學仿真，熱機械可靠性仿真。

封裝設(shè)計流程

組裝服務(wù)產(chǎn)品

公司擁有一套先進的8英寸晶圓WLCSP量產(chǎn)技術(shù)線，制程能力強，配備了進口的半導體制造設(shè)備和半導體封裝設(shè)備。半導體制造設(shè)備有有真空薄膜沉積設(shè)備、等離子體刻蝕機、光刻設(shè)備、清洗設(shè)備、電化鍍設(shè)備、激光打孔，激光切割機，封裝設(shè)備中有對位和鍵合設(shè)備、減薄設(shè)備、機械切割設(shè)備、印刷和回流焊設(shè)備、激光打標設(shè)備，檢放芯片設(shè)備，及可靠性測試中樣品實驗和SEM分析設(shè)備等。