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硅棒定向切割代工 半導(dǎo)體Si單晶方籽晶定向切割代工

發(fā)表于：2018-05-08  作者：0918dyj1  關(guān)注度：388

  實(shí)驗(yàn)室擁有完整的晶體棒料檢測、晶體元件加工和檢測的硬件設(shè)備和晶體定向切割、元件成型和研磨拋光的工藝條件，目前可實(shí)現(xiàn)大尺寸晶體的定向切割（最大切割晶體尺寸為500*400*500㎜），定向精度優(yōu)于0.1°，以及最大6英寸晶體的高精度無應(yīng)力拋光（平面度1μm，粗糙度5nm）。另外可進(jìn)行平晶或彎晶晶體元件質(zhì)量的形貌檢測和晶體高指數(shù)面定向。
具體詳情請咨詢： 400-6988-696    
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