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干法刻蝕代加工

發(fā)表于:2017-04-19  作者:aska  關(guān)注度:1825

MCF科技有限公司與國內知名學(xué)府合作,可根據用戶(hù)要求調試刻蝕工藝,能承接碳化硅、氧化硅、藍寶石、壓電陶瓷等堅硬材料的刻蝕代工工藝。

干法刻蝕包括:光子束刻蝕、中子刻蝕和等離子刻蝕等多種形式。在半導體技術(shù)中,等離子刻蝕是干法刻蝕中最常用的技術(shù)。

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