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2023第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

   日期:2023-03-27     瀏覽:803    狀態(tài)
展會(huì )日期 2023-05-16 至 2023-05-18
展出城市 深圳
展出地址 廣東省深圳市寶安區福海街道展城路1號
展館名稱(chēng) 深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)
主辦單位 深圳市中新材會(huì )展有限公司
展會(huì )說(shuō)明

 

 

SEMI-e深圳國際半導體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)盛大開(kāi)幕!本屆展會(huì )以“芯機會(huì )•智未來(lái)〞為主題,展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

即將到來(lái)的深圳國際半導體展將是一次集行業(yè)商貿、新品首發(fā)、趨勢發(fā)布,聚焦半導體全品類(lèi)供應鏈為一體的精品展示,同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,實(shí)現電子行業(yè)供應鏈資源互補,雙展齊發(fā),不容錯過(guò)!

500+參展企業(yè)50,000+觀(guān)眾人次

    50,000㎡展出規模40+場(chǎng)同期活動(dòng)&高峰論壇

{半導體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋

一站式對接優(yōu)勢資源}

一、六大展區聚勢來(lái)襲SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

為適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,本次展會(huì )將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類(lèi)電子六大熱點(diǎn)應用領(lǐng)域。

1鏈接未來(lái),掌握元器件

 

 

電子元器件展區將全新亮相第五屆深圳國際半導體展,展會(huì )匯聚眾多如無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT等電子元器件產(chǎn)品,全方位展示智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng )新成果,幫助參會(huì )者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來(lái)新方向!

2晶圓制造及封裝展區

 

本屆展會(huì )將推出晶圓制造及封裝展區,緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域,集中展示晶圓制造設備、封裝技術(shù)和封裝材料,讓參會(huì )觀(guān)眾在展會(huì )現場(chǎng)即可全方位領(lǐng)略半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果!

3芯動(dòng)未來(lái),創(chuàng )意無(wú)限

  

本屆展會(huì )全新打造IC設計/芯片展區,集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車(chē)電子芯片及存儲芯片等產(chǎn)品。展會(huì )同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會(huì ),屆時(shí)將邀請來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構的專(zhuān)家學(xué)者,探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應用,推動(dòng)人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展!

4設備智能化,制造高效化

5月16日—18日,半導體設備展區全新升級。行業(yè)頂級專(zhuān)家齊聚鵬城,推動(dòng)國內外產(chǎn)業(yè)鏈材料設備技術(shù)交流,提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設備、最新的模擬設計、驗證技術(shù)的設備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現場(chǎng)應有盡有!

5材料革新 開(kāi)拓無(wú)限

  

本屆展會(huì )將整合國內頂尖的半導體材料供應商,集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學(xué)材料、電池材料、化合物半導體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中,碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出。半導體材料展區,帶您探尋半導體材料的創(chuàng )新應用和最新發(fā)展前景!

6創(chuàng )新先導 共啟第三代未來(lái)

 

深圳國際半導體展緊抓行業(yè)風(fēng)口,重磅推出第三代半導體展區,匯聚國內第三代半導體領(lǐng)軍企業(yè)代表,為應用于新能源汽車(chē)、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等最先進(jìn)的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”,展會(huì )同期舉辦第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,充分展示第三代半導體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場(chǎng)前景,搶占行業(yè)先機!

 

 前沿思維 聚焦創(chuàng )新引領(lǐng) SEMI-e 峰會(huì )邀您共話(huà)行業(yè)新增長(cháng)

作為感受半導體技術(shù)發(fā)展新趨勢、洞察市場(chǎng)新需求的“風(fēng)向標”,展會(huì )將在5月16日、17日于深圳國際會(huì )展中心14號館、16號館論壇區舉辦五大行業(yè)峰會(huì )。分享主題涵蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域話(huà)題。

峰會(huì )預覽

第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì )

第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

2023 人工智能高峰會(huì )

2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇

 

  精準匹配產(chǎn)業(yè)上下游 SEMI-e 助您搶占無(wú)限商機

 

 

展會(huì )平臺對接服務(wù)全新升級,VIP特邀買(mǎi)家重磅亮相展會(huì )現場(chǎng),挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高觀(guān)眾社交精度。誠邀您的參與,與SEMI-e共赴5月“芯”機!

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5月16日-18日

深圳國際會(huì )展中心

第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

期待您的加入,現場(chǎng)相見(jiàn)

與我們一起靈感碰撞

搶占“芯”商機 布局“芯”規劃 

屆時(shí),不見(jiàn)不散~

 

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主辦:中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點(diǎn)實(shí)驗室、中國電子學(xué)會(huì )傳感與微系統技術(shù)分會(huì )

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