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環(huán)氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環(huán)氧樹(shù)脂模塑料。
是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。
塑料封裝（簡(jiǎn)稱(chēng)塑封）材料90％以上采用EMC，塑封過(guò)程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。
半導(dǎo)體封裝事業(yè)部作為銘灃的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，專(zhuān)業(yè)為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供相關(guān)設(shè)備、材料和備品備件。為全球汽車(chē)、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案。
作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的先鋒，堅(jiān)持以專(zhuān)業(yè)的態(tài)度致力于實(shí)現(xiàn)新技術(shù)的突破，打造高品質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品的服務(wù)理念，致力于核心產(chǎn)品自主研發(fā)配合戰(zhàn)略性合作模式逐步擴(kuò)大產(chǎn)品范圍，為行業(yè)的發(fā)展添上的濃墨重彩的一筆。
銘灃憑借在半導(dǎo)體封裝耗材供應(yīng)方面多年的經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)，2012年，在石家莊成立工廠(chǎng)，
銘灃先后通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系，ISO14001環(huán)境管理體系以及歐盟ROSH檢測(cè)。
依托強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，自主研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝過(guò)程中全系列鍵合引線(xiàn)材料,
并與世界知名廠(chǎng)商的代理合作，已擁有一系列產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體前、后道的生產(chǎn)中，
以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得了越來(lái)越多客戶(hù)的信賴(lài)。
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