
本設(shè)備系在LD 芯片上進(jìn)行劃線作業(yè),并配合后段劈裂機(jī)臺之劈片動(dòng)作使芯片達(dá)Bar 狀或Chip 狀之切割機(jī)
臺。切割方式系以固定切割刀,僅移動(dòng)工作臺之方式進(jìn)行。本機(jī)并加裝影像辨識系統(tǒng)以執(zhí)行自動(dòng)對位作業(yè)。
1. 用金剛石刀自動(dòng)劃片,能夠利用圖像處理裝置自動(dòng)找平LD bar(條形巴)兩端并找到開始芯片位置后
進(jìn)行劃片。
2. 具有一次劃片,二次劃片及全劃片功能。劃片程序可存儲及調(diào)出,能夠自動(dòng)記錄劃切芯片數(shù)量及金剛
石刀使用次數(shù)。
3. 具有圖像預(yù)掃描功能,二次劃片速度≥4000 顆/小時(shí),同比其他廠家機(jī)臺,產(chǎn)能可提升1/3。
4. 劃片刀與芯片接觸通過touch sensor 指示,劃切位置,長度及深度有程式控制可調(diào)。