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    GNX200BP岡本8寸全自動研磨拋光一體機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-其他設備類

    產品品牌

    岡本

    庫       存：

    100

    產       地：

    日本

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：岡本

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-其他設備類

     一、BG設備概要：
    1.        該研磨機系統是全自動向下進給式研磨機。設備用于半導體材料諸如：硅、陶瓷、石英、碳化硅等硬質材料的高精度研磨。GNX200B兼容加工4”、5”、6”、8”晶圓，不需要更換夾具。
    2.        機械手從片盒取片子傳送到對中工作區(qū)，上料手拾取晶圓傳送到工作臺，工作臺被固定在步進臺上旋轉120度送到粗磨工作區(qū)。
    3.        在完成粗磨以后，工作臺移動到第二個研磨軸做精磨，在完成精磨后，工作臺旋轉120度到清潔站。
    4.        在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然后下料手取晶圓送到甩干臺，在甩干臺再次用去離子水和壓縮氣體清洗。
    5.        在甩干臺晶圓被清潔后，機械手將晶圓放到片盒里。
    6.        在線自動厚度測量，該裝置是防水的微電子測量/控制單元，用微加工器來控制測量頭，在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度，操作界面上顯示測量結果，在實際硅片厚度條件下產生控制信號。
    7.        操作方法：全自動、半自動、手動。

    二、設備特點：
    1.        研削加工技術：日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎。
    2.        機械精度的調整方法：通過主軸進行調整（獨有專利），因為可進行原點定位，所以精度調整相當容易；可2處調節(jié)。
    3.        標準驅動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。
    4.        標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。
    5.        設備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產鑄金一體化生產。

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