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    包郵 關(guān)注:2782

    磁控濺射系統

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-鍍膜設備-磁控濺射機

    產(chǎn)品品牌

    SPTS

    庫       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    英國

    數       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:SPTS

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-鍍膜設備-磁控濺射機

    用途說(shuō)明

    薄膜濺射腔體用于薄膜的濺射;在一相對穩定真空狀態(tài)下,陰陽(yáng)極間產(chǎn)生輝光放電,極間氣體分子被離子化而產(chǎn)生帶電電荷,其中正離子受陰極之負電位加速運動(dòng)而撞擊陰極上之靶材,將其原子等粒子濺出,此濺出之原子則沉積于陽(yáng)極之基板上而形成薄膜。
    磁控濺射鍍膜設備

     

    模塊構成及其功能描述

    · 基片工作面朝上

    · 具有預清洗功能(通過(guò)被電離的氬離子轟擊晶片表面,實(shí)現預清洗功能

    · 靶材與晶片距離:45毫米

    · 具有脈沖可移動(dòng)磁鐵設計

    · AE公司10kW脈沖直流電源

    · 兼容4英寸/6英寸晶片(需加裝尺寸轉換零件)

    · 分子泵
    型號:普發(fā)真空HiPace 300

    氬氣抽速:250 l/s

    極限真空:7.5 • 10-8 Torr

    · 具有鍍膜時(shí)冷卻基片功能,通Ar氣冷卻,利用空氣對流原理

    · 配備2根氣路,配有氣動(dòng)隔離閥和過(guò)濾器Ar流量范圍0-140SCCM; O2流量范圍是0-100sccm

    · 標準晶片底座配置

    · 晶片底座帶有偏置電壓,0-600W,13.56MHz,自動(dòng)阻抗匹配

    · 2套標準陶瓷件

    磁控濺射的功能是通過(guò)利用 Ar一O2混合氣體中的等離子體在電場(chǎng)和交變磁場(chǎng)的作用下,被加速的高能粒子轟擊靶材表面,能量交換后,靶材表面的原子脫離原晶格而逸出,轉移到基體表面而成膜。

     

    操作控制系統

    · 控制系統安裝在Windows操作系統中,主控制服務(wù)器可以控制每個(gè)腔室。自動(dòng)化軟件能單獨控制每一個(gè)工藝腔室,能監控設備運行狀態(tài),實(shí)時(shí)監控工藝參數,電腦能自動(dòng)存儲工藝數據。系統軟件可對各腔室工藝編輯,編程控制膜層濺射順序,一個(gè)工藝流程可以涉及多個(gè)工藝腔室,按程序依次對片盒中晶片鍍膜。具有EMO開(kāi)關(guān),配置UPS電源,在突發(fā)斷電時(shí),系統可以安全關(guān)機。滿(mǎn)足數字化工藝控制,具備設備監控與管理數據采集接口,通過(guò)MES系統連接可實(shí)現實(shí)時(shí)監控和數據采集。

    · 用戶(hù)界面有高端且易用的工藝方案管理系統。自動(dòng)化軟件能單獨控制每一個(gè)工藝模塊,即所有工藝模塊可以同時(shí)運行,互不干擾,一個(gè)工藝流程可以涉及多個(gè)工藝腔室,即能同時(shí)使用所有的工藝腔室,增加靈活性程度及產(chǎn)能更高。

    · 數據記錄提供了實(shí)時(shí)數據采集。用戶(hù)可以決定每一個(gè)工藝步驟中哪些變量要被記錄,并且可以在屏幕上顯示、存儲和打印這些數據。

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    提問(wèn):
     

    設備靶材使用的是平面型的還是輥型的?靶材的利用率能達到65%嗎?

    dfft  2017-08-03

    應用于半導體行業(yè)的相關(guān)同類(lèi)產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線(xiàn)

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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