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    包郵 關(guān)注:1686

    UV 切槽系統Laser1205 上海先域微電子

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-切割設備-激光切割機

    產(chǎn)品品牌

    上海先域微電子

    規格型號:

    UV 切槽系統Laser1205

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國-上海市

    數       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    10000.00
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:上海先域微電子

    型號:UV 切槽系統Laser1205

    所屬系列:半導體加工設備-切割設備-激光切割機

    Laser 1205UV 切槽系統ASMPT 上海先域微電子

    • 更多槽寬選擇。多種光束排列設定實(shí)現槽寬范圍可從10µm 至100µm以上。
    • 超高的定位及切槽精度與重覆性(< ± 1µm)
    • 更高UPH(比同類(lèi)產(chǎn)品快50%),基于激光物料處理的全新系統設計概念
    • 更短進(jìn)料時(shí)間
    • 運動(dòng)中切口檢測
    • 雙料盒設計
    • 雙涂料及清潔系統
    尺寸

    寬深高

    1,500 x 2,000 x 2,200 mm³
           


     

     

    關(guān)于 ASMPT

    ASMPT足跡遍布全球30多個(gè)國家,集團持續發(fā)揮自身在國際業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò )與資源方面的優(yōu)勢,推動(dòng)其主要業(yè)務(wù)的增長(cháng) -- 后工序設備,物料和SMT 解決方案業(yè)務(wù)份部

    于1975年在香港成立,集團是全球首個(gè)為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設備制造商,包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT 工藝。全球并無(wú)其他設備供應商擁有類(lèi)似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。 

    后工序設備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導體裝嵌及封裝設備,應用于微電子,半導體,光電子,及光電市場(chǎng)。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統,焊線(xiàn)系統,滴膠系統,切筋及成型系統及全方位生產(chǎn)線(xiàn)設備。物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導體封裝材料,由引線(xiàn)框架部和模塑互連基板部構成。 SMT 解決方案業(yè)務(wù)負責為 SMT、半導體和太陽(yáng)能市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和分銷(xiāo)一流的 DEK 印刷機,以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。   

    ASMPT于1989年在香港聯(lián)交所上市。


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    系統是單機的吧?還是可以在線(xiàn)的?重復定位的精度多高?

    guideli  2017-07-17

    應用于半導體行業(yè)的相關(guān)同類(lèi)產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線(xiàn)

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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