VLO HP是centrotherm VLO系列唯一的一款高壓系統(tǒng)， 最大腔體壓力可達(dá)3bar。 在焊接工藝中過(guò)壓系統(tǒng)具有 正向壓力效果以減小空洞，像所有其他VLO系列一樣提 供完全成熟的功能。

系統(tǒng)可以使用無(wú)鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。 計(jì)算機(jī)與易操作的觸摸屏結(jié)合，便于軟件操作和程序 創(chuàng)建 。任何工藝參數(shù) [溫度，壓力，氣體流量等] 均 可以設(shè)置并記錄。

典型應(yīng)用場(chǎng)合
功率半導(dǎo)體
高級(jí)封裝
微電子混合組裝
光電封裝
氣密封裝
晶圓級(jí)封裝
UHB LED封裝
MEMS封裝

客戶效益
真空和高壓系統(tǒng)集成
工藝溫度可達(dá)450 °C
極好的溫度均勻性
加熱速率可達(dá)50 K/min
冷卻速率可達(dá)160 K/min
PLC安全系統(tǒng)
最高靈活性， 基于成熟的模塊化VLO裝配

關(guān)鍵數(shù)據(jù)
應(yīng)用領(lǐng)域： 研發(fā)&小批量生產(chǎn)
加熱板尺寸： 430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]
加熱板數(shù)量： 1個(gè)加熱板
最大基板高度： 110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]
每個(gè)加熱板承重： 7.5 kg [16.5 lbs.]
可用工藝氣體： H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %
電源： 400 V / 30 A; 13 kWp*
冷卻水： 15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C
加熱 / 冷卻速率： 最大50 K /min | 最大160 K/min [氮?dú)膺^(guò)壓環(huán)境]
真空度： 最高10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]
過(guò)壓： 最大3 bar
工藝溫度： 高達(dá)450 °C
設(shè)備重量： ~440 kg [970 lbs.]
* 系統(tǒng)可根據(jù)不同國(guó)家的電源供應(yīng)進(jìn)行修改

選項(xiàng)
丙烷氣體，擴(kuò)充安全技術(shù)
100% H2裝置，安全等級(jí)2級(jí)
6組熱偶用于表面溫度監(jiān)控
95升腔體容量
基板高度可達(dá)183mm [7.2 in.]