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自動(dòng)芯片拾取機(jī)
自動(dòng)芯片拾取機(jī)系統(tǒng)特征：
低成本自動(dòng)將芯片分類放置于托盤或者薄膜框架上

讀出多種晶圓圖格式

支持Multi-project,pizza map,reticle mask晶圓種類

能夠拾取50um的就有空氣橋和過孔的GaAs芯片

可選的在線芯片翻轉(zhuǎn)器

帶有托盤追蹤能力的靈活芯片放置能力

晶圓尺寸最大可達(dá)300mm

快速更換輸出裝置，凝膠盤，華夫盤，各種托盤，薄膜框架等

自動(dòng)芯片拾取機(jī)多種過程處理原則：

自動(dòng)芯片拾取機(jī)可選的非接觸表面芯片拾取能力

NSC（非接觸表面拾取能力）適合拾取一些上表面不能碰的芯片，如MEMS,GaAs空氣橋和敏感涂覆層，芯片首先從晶圓上頂起，然后用爪具抓住邊緣將其拿起。

自動(dòng)芯片拾取機(jī)自動(dòng)快速更換芯片輸出裝置

一系列的針固定器可以靈活放置，可以方便固定凝膠盤，華夫盤，各種托盤和薄膜框架等。不是標(biāo)準(zhǔn)的芯片輸出托盤也是同樣適用的。

自動(dòng)芯片拾取機(jī)芯片拾取頭和頂針

芯片失去頭和頂針是從一系列的標(biāo)準(zhǔn)和通用的型號(hào)中選擇出來的，以適用于各種應(yīng)用。200um sq，厚度為50um芯片尺寸是可用于給設(shè)備的。

自動(dòng)芯片拾取機(jī)可選的芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)

可選的芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)可以處理的芯片尺寸可達(dá)20mm sq.這就使得它很容易拾取已經(jīng)植過球的芯片并把它們放在華夫盤或者凝膠盤中，同時(shí)不會(huì)造成植球的損傷。

靈活的芯片分類軟件

自動(dòng)芯片拾取機(jī)用戶接口允許：

靈活的芯片輸出封裝方式

晶圓圖格式包括SEMI142,ELECTROGLAS 40×0KLA,AUGUST和通用的圖像格式。

處理各種各樣的芯片尺寸，如具有多種設(shè)計(jì)的晶圓，設(shè)計(jì)線或者過程測(cè)試芯片。

在windows xp上面運(yùn)行

可網(wǎng)絡(luò)化以便于文件管理和備份

處理只有部分晶圓圖的晶圓

自動(dòng)芯片拾取機(jī)技術(shù)參數(shù)：

關(guān)鍵字：半自動(dòng)芯片拾取機(jī) 自動(dòng)芯片拾取機(jī) 半自動(dòng)芯片拾放機(jī) 自動(dòng)芯片拾放機(jī) 芯片拾取器芯片拾放器拾芯片機(jī)

自動(dòng)芯片拾取機(jī)

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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