網(wǎng)站首頁(yè)

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 » 測(cè)厚設(shè)備 » 接觸式測(cè)厚儀 »膜厚測(cè)試儀 寧豐凱電子
    •
    包郵 關(guān)注:615

    膜厚測(cè)試儀 寧豐凱電子

    庫(kù)       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    膜厚測(cè)試儀

     

    2D非接觸式掃描系統(tǒng) 適用于厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP/CHIP,SOLDER BUMPING 厚度量測(cè),SMT印刷錫膏量測(cè)。激光非接觸式量測(cè)，干膜及濕膜皆可量測(cè)。0.125um動(dòng)態(tài)高分辨率,量測(cè)精度達(dá)1um，可量測(cè)：

    ※2D (y,z or x,z) 
    ※Height 
    ※Height (Avg)
    ※Length 
    ※Angle 
    ※Angle (Planar)
    ※Center 
    ※Roughness
    ※Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

     


    2D/3D    非接觸式掃描系統(tǒng)，PCB 基板變型量,半導(dǎo)體組件及晶圓質(zhì)量檢驗(yàn), Copper銅箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊綠漆與Silkscreen厚度量測(cè),封裝凸塊檢測(cè) Bump Inspection、Die Attachment平整度量測(cè)。 激光非接觸式量測(cè),干濕膜皆可量?？稍O(shè)定多點(diǎn)自動(dòng)量測(cè),提供分析結(jié)果。適用于厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量測(cè)。可量測(cè)參數(shù)：

     

    ※3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z) 

    ※Height ※Height (Avg)

    ※Length ※Volume

    ※Angle ※Angle (Planar)

    ※Center ※Roughness

    ※Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

             ※Roughness (Avg, Max,RMS, Rz)

    咨詢

    購(gòu)買之前，如有問(wèn)題，請(qǐng)向我們咨詢

    提問(wèn):
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4006988696

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)