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    立德愛博LDAB-16型全自動(dòng)粘片機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    立德愛博

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣西

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
     

    立德愛博LDAB-16型全自動(dòng)粘片機(jī)

    LDAB-16機(jī)械特性:

    ★ 適合多種平面支架封裝形式的半導(dǎo)體器件的粘片生產(chǎn)（如SOP8等）。

    ★ 運(yùn)動(dòng)方向均采用由計(jì)算機(jī)控制的電機(jī)系統(tǒng)，精密絲桿傳動(dòng)，動(dòng)作靈活、定位準(zhǔn)確、速度快。

    ★ 采用圖像識(shí)別和自動(dòng)尋位技術(shù)，自動(dòng)完成所有粘片動(dòng)作。

    ★ 雙上料方式，一機(jī)完成所有粘片工序；

    ★ 雙點(diǎn)膠系統(tǒng)，有效提高整機(jī)產(chǎn)能；

    ★ 精密絲桿自動(dòng)送料、過料、收料。

    ★ 晶圓采用自動(dòng)擴(kuò)晶系統(tǒng)；

    ★ 優(yōu)越的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可多排粘片,提高了粘片的靈活性，更提高了粘片的穩(wěn)定性能.

    ★ 采用計(jì)算機(jī)控制，全中文操作界面，更精確，方便的操作。

    立德愛博LDAB-16型粘片機(jī)規(guī)格參數(shù)

    1.系統(tǒng)功能

    粘片方式

    點(diǎn)膠式

    粘片精度

    X 、Y  +50um

    生產(chǎn)速度(UPH)

    ≥10000p/h

    壓力范圍

    30～ 150gf

    適用框架

    銅鍍銀或裸銅框架

    適應(yīng)吸嘴

    鋼嘴、塑膠和橡膠

    拾晶方式

    擺臂方式

    空洞率

     

    2.WAFER XY工作臺(tái)

    芯片

    WAFER尺寸

    6～ 8″(可定制)

    上芯角度

    0°與45°

    工作臺(tái)

    最大行程

    8″×8″

    分辯率

    0.02mil(0.5μm)

    重復(fù)率

    ±0.02mil(±0.5μm)

    頂針Z高度行程

    51mil(1.3mm)

    3.圖像識(shí)別系統(tǒng)

    圖像識(shí)別

    256級(jí)灰度

    分辯率

    640×480像素

    圖像識(shí)別精度

    0.025mil@50mil規(guī)測(cè)范圍

    4.固晶精準(zhǔn)度

    水平偏斜角度

    5°

    偏轉(zhuǎn)角度(θ)

    ±3°

    5.支架傳送

    LOADER裝載

    機(jī)械推進(jìn)式

     

    真空吸取式

    6.運(yùn)行要求

    電壓

    AC-220V

    頻率

    50Hz

    壓縮空氣

    0.4~0.6Mpa

    真空負(fù)壓

    ≤80Kpa

    功率消耗

    1000W

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    服務(wù)熱線

    4006988696

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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