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    半自動晶圓凸點電鍍系統

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-鍍膜設備-電鍍類設備

    產品品牌

    stircup

    庫       存：

    99

    產       地：

    日本

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：stircup

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-鍍膜設備-電鍍類設備

     電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯。導電電極會連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線.
    此電鍍設備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。
    同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊,RDL,通孔，盲孔，深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。
    根據工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。
     
    半自動型采用機械手手動上下料，并靈活選配單CUP，多CUP，Prewet,QRD,SRD等模塊功能,可兼容多種鍍液，操作方便快捷，適用于多品種快速切換量產型需求。

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