屹立芯創(chuàng)——除泡品類開(kāi)創(chuàng)者。專注提升除泡和貼壓膜制程良率,專業(yè)提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)整體解決方案。
以
全自動(dòng)型晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的先進(jìn)封裝智能設(shè)備體系,有別于滾輪壓式的傳統(tǒng)貼膜機(jī),已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破。創(chuàng)新的真空下貼壓膜和獨(dú)家開(kāi)發(fā)的軟墊氣囊式壓合技術(shù),有效解決因預(yù)貼膜在真空壓膜過(guò)程中產(chǎn)生氣泡或是干膜填覆率不佳的問(wèn)題。智能化機(jī)臺(tái)兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝,尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面,可輕松實(shí)現(xiàn)1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實(shí)現(xiàn)多重多段設(shè)置,內(nèi)部搭配自動(dòng)切割系統(tǒng),適配多種干膜材料,還可擴(kuò)充壓膜腔體進(jìn)行二次表面整平壓合,無(wú)須另外加裝整平系統(tǒng),助力企業(yè)智慧升級(jí)。