網(wǎng)站首頁(yè)

|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 » 其他設(shè)備類 » 烘烤設(shè)備 »晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)-晶圓壓膜機(jī),晶圓除氣泡,全自動(dòng)晶圓除泡|屹立芯創(chuàng)
    包郵 關(guān)注:42

    晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)-晶圓壓膜機(jī),晶圓除氣泡,全自動(dòng)晶圓除泡|屹立芯創(chuàng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-烘烤設(shè)備

    庫(kù)       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    屹立芯創(chuàng)——除泡品類開(kāi)創(chuàng)者。專注提升除泡和貼壓膜制程良率,專業(yè)提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)整體解決方案。
     
    全自動(dòng)型晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的先進(jìn)封裝智能設(shè)備體系,有別于滾輪壓式的傳統(tǒng)貼膜機(jī),已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破。創(chuàng)新的真空下貼壓膜和獨(dú)家開(kāi)發(fā)的軟墊氣囊式壓合技術(shù),有效解決因預(yù)貼膜在真空壓膜過(guò)程中產(chǎn)生氣泡或是干膜填覆率不佳的問(wèn)題。智能化機(jī)臺(tái)兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝,尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面,可輕松實(shí)現(xiàn)1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實(shí)現(xiàn)多重多段設(shè)置,內(nèi)部搭配自動(dòng)切割系統(tǒng),適配多種干膜材料,還可擴(kuò)充壓膜腔體進(jìn)行二次表面整平壓合,無(wú)須另外加裝整平系統(tǒng),助力企業(yè)智慧升級(jí)。
     

    咨詢

    購(gòu)買(mǎi)之前,如有問(wèn)題,請(qǐng)向我們咨詢

    提問(wèn):
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4006988696

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)