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    lynceetec數(shù)字全息顯微鏡高速輪廓儀

    應用于半導體行業(yè):

    半導體測試設備-表面形貌測試-表面輪廓儀

    產(chǎn)品品牌

    lynceetec

    規(guī)格型號:

    50cm×50cm×70cm

    發(fā)貨期限:

    60天天

    庫       存:

    50

    產(chǎn)       地:

    英國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:lynceetec

    型號:50cm×50cm×70cm

    所屬系列:半導體測試設備-表面形貌測試-表面輪廓儀

      超高速三維輪廓儀!流水線檢測三維形貌無需掃描!劃時代的黑科技。
    lynceetec數(shù)字全息顯微鏡采用數(shù)字全息原理,采用CCD記錄物光與參考光干涉產(chǎn)生的全息圖,利用全息圖包含的相位信息實時數(shù)值重建物體三維形貌,非掃描特性做到了高速三維形貌檢測。
    優(yōu)點:1、超高速大面積3D形貌非掃描實時成像,0.001秒即可得到樣品實時三維形貌
              2、縱向能做到亞納米分辨率
              3、非接觸成像,無損樣品,無懼振動
    典型用戶:北京大學工學院——搭建平面應力鼓膜測試平臺
                       清華大學——半導體
                       華中科技大學——

    應用案例:microshellls缺陷檢測

    挑戰(zhàn):操作復雜度:如果旋轉(zhuǎn)軸不具有交叉樣本中心,則樣本抖動

    自動聚焦補償抖動問題

    快速圖像拼接在曲面上

    在這個項目中,由于激光掃描共聚焦顯微鏡和白光干涉儀等測量由于需要掃描,過程的緩慢被排除

     

    Software

    快速和自動化的拼接和數(shù)字曲率補償使可提取數(shù)據(jù)在一個波段

    每一步都要進行自動化的聚焦和相干搜索,以獲得最優(yōu)光學質(zhì)量的數(shù)據(jù)

    遠程TCP / IP控制DHM®

    Microshells sample

    材料:CHGe球,由deutritium(d - t)組成的外部固態(tài)層

    直徑:0.8毫米

    產(chǎn)品特色:

    超高速記錄動態(tài)三維形貌
    DHM® 采用非掃描機制,采集單幀圖像 既能記錄樣品表面三維形貌,因此擁有其他技術(shù)無法匹敵的圖像采集速度。使用標準相機采集速度為視頻速率30幀/秒,而高速相機可以達到1000幀/秒,使得以下應用變?yōu)榭赡埽?br /> • 研究可形變樣品三維動態(tài)響應
    • 表面大區(qū)域掃描分析
    • 高產(chǎn)量常規(guī)檢測
    • 生產(chǎn)線在線三維形貌捕捉


    MEMS測振分析,最高可達25 MHz
    頻閃模塊(可選配件)可同步DHM® 測量時激光脈沖與 MEMS器件的激勵信號,獲取振動周期內(nèi)的全視場振動模態(tài)。 這些特有的分析數(shù)據(jù)可提供以下信息:
    • 三維形貌時序圖
    • 頻率共振分析和響應分析
    • 面內(nèi)面外振幅分析(面內(nèi)振幅測量精度1nm,面外振幅測量精度5pm)
    • 復雜運動表征,振動模態(tài)表征,樣品動態(tài)三維形貌

    多種可控環(huán)境下測量
    獨特的光學原理和光路設計使得DHM® 能夠滿足使用者在各種環(huán)境下的測量需求,提供靈活和便利的測量體驗:
    • 透過玻璃(蓋玻片、載玻片、玻璃窗口)或者浸潤液
    • 觀測環(huán)境控制箱或真空腔內(nèi)部樣品,可改變環(huán)境參
    數(shù),比如溫度、濕度、氣壓、氣體成分等

     

     


    測量透明樣品三維形貌
    得益于DHM® 多激光源配置,通過專用反射分析軟件(可選配件)可以表征透明薄膜樣品,包括:
    • 透明結(jié)構(gòu)表面形貌
    • 多層透明薄膜組成結(jié)構(gòu)的厚度、折射率,測量范圍
    可從10納米至幾十微米
    • 柔性材料或是液體的形貌

     

     

    性能

    測量模式

    單激光波長 666 nm

    雙激光合成波長 4.2 μm

    雙激光合成波長 24 μm

    可用該測量模式的DHM型號

    R1000, R2100, R2200

    R2100, R2200

    R2200

    測量精度1 [nm]

    0.15

    0.15 / 3.0 *

    20

    縱向分辨率2 [nm]

    0.30

    0.30 / 6.0 *

    40

    測量可重復性3 [nm]

    0.01

    0.01 / 0.1 *

    0.5

    動態(tài)可測縱向范圍

    最大 200 μm

    最大 200 μm

    最大 200 μm

    最大可測臺階高度

    最大 333 nm4

    最大 2.1 μm4

    最大 12 μm4

    適用樣品表面類型

    平滑表面

    復雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面

    復雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面

    垂直校準

    由干涉濾光片決定,范圍 ±0.1 nm

    圖像采集時間

    標準 500 μs (最快可選10 μs)

    圖像采集速率

    標準 30 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 1000 幀/秒)

    實時重建速率

    標準 25 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 100 幀/秒)

    橫向分辨率

    由所選物鏡決定,最大 300 nm**

    視場

    由所選物鏡決定,范圍從 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm **

    工作距

    由所選物鏡決定,范圍從 0.3 至 18 mm**

    數(shù)碼聚焦范圍

    最高50倍于景深 (由所選物鏡決定)

    最小可測樣品反射率

    低于 1%

    樣品照明

    最低 1 μW/cm2

    頻閃模塊

    適用于單光源和雙光源模式



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