服務熱線
4006988696
挑戰(zhàn):操作復雜度:如果旋轉(zhuǎn)軸不具有交叉樣本中心,則樣本抖動
自動聚焦補償抖動問題
快速圖像拼接在曲面上
在這個項目中,由于激光掃描共聚焦顯微鏡和白光干涉儀等測量由于需要掃描,過程的緩慢被排除
Software
快速和自動化的拼接和數(shù)字曲率補償使可提取數(shù)據(jù)在一個波段
每一步都要進行自動化的聚焦和相干搜索,以獲得最優(yōu)光學質(zhì)量的數(shù)據(jù)
遠程TCP / IP控制DHM®
Microshells sample
材料:CHGe球,由deutritium(d - t)組成的外部固態(tài)層
直徑:0.8毫米
產(chǎn)品特色:
超高速記錄動態(tài)三維形貌 MEMS測振分析,最高可達25 MHz |
多種可控環(huán)境下測量
測量透明樣品三維形貌 |
性能 |
|||
測量模式 |
單激光波長 666 nm |
雙激光合成波長 4.2 μm |
雙激光合成波長 24 μm |
可用該測量模式的DHM型號 |
R1000, R2100, R2200 |
R2100, R2200 |
R2200 |
測量精度1 [nm] |
0.15 |
0.15 / 3.0 * |
20 |
縱向分辨率2 [nm] |
0.30 |
0.30 / 6.0 * |
40 |
測量可重復性3 [nm] |
0.01 |
0.01 / 0.1 * |
0.5 |
動態(tài)可測縱向范圍 |
最大 200 μm |
最大 200 μm |
最大 200 μm |
最大可測臺階高度 |
最大 333 nm4 |
最大 2.1 μm4 |
最大 12 μm4 |
適用樣品表面類型 |
平滑表面 |
復雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面 |
復雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面 |
垂直校準 |
由干涉濾光片決定,范圍 ±0.1 nm |
||
圖像采集時間 |
標準 500 μs (最快可選10 μs) |
||
圖像采集速率 |
標準 30 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 1000 幀/秒) |
||
實時重建速率 |
標準 25 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 100 幀/秒) |
||
橫向分辨率 |
由所選物鏡決定,最大 300 nm** |
||
視場 |
由所選物鏡決定,范圍從 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm ** |
||
工作距 |
由所選物鏡決定,范圍從 0.3 至 18 mm** |
||
數(shù)碼聚焦范圍 |
最高50倍于景深 (由所選物鏡決定) |
||
最小可測樣品反射率 |
低于 1% |
||
樣品照明 |
最低 1 μW/cm2 |
||
頻閃模塊 |
適用于單光源和雙光源模式 |
購買之前,如有問題,請向我們咨詢