服務(wù)熱線
4006988696
以非接觸的自動(dòng)測量方式,對半導(dǎo)體襯底晶片倒角后的edge 和 notch 進(jìn)行形貌與尺寸進(jìn)行測定。
特征
·設(shè)備可以對 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 進(jìn)行自動(dòng)測量。
·測量是在晶圓操作臺(tái)上以非接觸的方式進(jìn)行。
·可測定部分:邊緣,槽口(notch)和 OF 邊的長度(OPTION)
·搭載電腦控制系統(tǒng),測量結(jié)果可保存在各種外部記憶媒體。
·具備 LAN 連接功能,測量數(shù)據(jù)可以隨時(shí)在 network 范圍內(nèi)查閱
購買之前,如有問題,請向我們咨詢