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半導體砷化鎵、磷化銦、藍寶石等減薄拋光代工 半導體砷化鎵、磷化銦、藍寶石等減薄拋光代工
半導體晶片加工技術(shù) GaAs砷化鎵單晶片的減薄拋光代工;InP磷化銦單晶片的減薄拋光代工。歡迎你的來(lái)電咨詢(xún)!
硅片減薄背面金屬化代工廠(chǎng)(減薄背金) 硅片減薄背面金屬化代工廠(chǎng)(減薄背金)
硅片減薄背面金屬化代工廠(chǎng)(減薄背金)
具有4/6/8英寸減薄和背面金屬化加工能力,現對外承接業(yè)務(wù) 具有4/6/8英寸減薄和背面金屬化加工能力,現對外承接業(yè)務(wù)
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新美光提供具有全球前沿技術(shù)的硅片加工解決方案 新美光提供具有全球前沿技術(shù)的硅片加工解決方案
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研磨減薄 倒角 挑粒 切割 維修真空泵耗材銷(xiāo)售 無(wú)錫芯坤電子 研磨減薄 倒角 挑粒 切割 維修真空泵耗材銷(xiāo)售 無(wú)錫芯坤電子
研磨減薄,倒角,挑粒,切割,維修真空泵,耗材銷(xiāo)售 無(wú)錫芯坤電子
減薄背金劃片服務(wù) 減薄背金劃片服務(wù)
減薄背金服務(wù)作為全方位解決方案的一部分,華虹宏力提供8英寸硅片的減薄加工服務(wù)。采用先進(jìn)的高精度硅片自動(dòng)背面減薄機,保證了良
減薄背金劃片服務(wù) 上海宏力提供 減薄背金劃片服務(wù) 上海宏力提供
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Er:YAG激光晶體 Er:YAG激光晶體
激光晶體加工:1.先把晶體棒取出。 2.將晶體棒滾圓。 3. 粘接長(cháng)度相仿晶體棒,磨拋單面 4. 拋光后,取出晶體,對另一面研磨拋光
Cth:YAG晶體加工 Cth:YAG晶體加工
激光晶體拋光加工
晶圓減薄工藝 晶圓減薄工藝
能滿(mǎn)足各種材料不同要求的研磨拋光技術(shù)
 

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