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感應耦合等離子刻蝕 刻蝕代加工 感應耦合等離子刻蝕 刻蝕代加工
刻蝕GaN、Si、AlGaInP、AlGaN、SiO2、Si3N4等材料
Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應用 Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應用
Decap即開(kāi)封,也稱(chēng)開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗做準備,方便觀(guān)察或做其他測試(如FIB,EMMI),Deca...
實(shí)驗室失效分析常用項目 實(shí)驗室失效分析常用項目
應用領(lǐng)域 Failure analysis 集成電路失效分析 Wafer level reliability晶元可靠性認證 Device characterization 元器件特性量測 Process modeling塑性過(guò)程測試(材料特性分析) IC Process monitoring 制成監控 ...
刻蝕技術(shù)加工服務(wù) 刻蝕技術(shù)加工服務(wù)
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深硅刻蝕工藝 深硅刻蝕工藝
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